MediaTek анонсировала свой новейший чипсет серии 8000 — Dimensity 8300. Новый SoC создан на основе 4-нм процесса TSMC второго поколения и является прямым преемником прошлогоднего Dimensity 8200, предлагая повышение производительности по всем направлениям.
Dimensity 8300 оснащен четырьмя высокопроизводительными ядрами Arm Cortex-A715 с тактовой частотой до 3,35 ГГц и четырьмя эффективными блоками Arm Cortex-A510 с тактовой частотой до 2,2 ГГц. Все восемь ядер основаны на архитектуре процессора Armv9. MediaTek заявляет, что производительность процессора увеличена на 20%, а пиковая эффективность энергопотребления — на 30%, по сравнению с предыдущим Dimensity 8200.
Dimensity 8300Dimensity 8200 Dimensity 8100 Node 4 nm 4 nm 5 nm CPU Prime 1x Cortex-A715 @ 3.35 GHz 1x Cortex-A78 @ 3.1 GHz — CPU Big 3x Cortex-A715 @ 3.0 GHz 4x Cortex-A78 @ 3.0 GHz 4x Cortex-A78 @ 2.85 GHz CPU Little 4x Cortex-A510 @ 2.2 GHz 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz RAM LPDDR5X (up to 8,533Mbps) LPDDR5 (up to 6,400 Mbps) LPDDR5 (up to 6,400 Mbps) Storage UFS 4.0 with MCQ UFS 3.1 UFS 3.1 GPU Mali-G615 (60% faster than 8200) Mali-G610 MC6 Mali-G610 MC6 Display FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz FHD+ @ 168 Hz, WQHD+ @ 120 Hz FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz Camera (stills) 320 MP 320 MP 200 MP Camera (video) 4K @ 60 fps (HDR10+) 4K @ 60 fps (HDR10+) 4K @ 60 fps (HDR10+) 5G 5.17 Gbps downlink 4.7 Gbps downlink 4.7 Gbps downlink Wi-Fi Wi-Fi 6E (2×2) Wi-Fi 6E (2×2) Wi-Fi 6E (2×2) Bluetooth 5.4 5.3 5.3
Новый чип также оснащён графическим процессором Arm Mali-G615 MC6, который обеспечивает прирост производительности до 60% и энергоэффективность на 55% на пиковых скоростях, по сравнению с его предшественником. MediaTek также заявляет, что холодный запуск приложений на 17% быстрее, а запуск приложений в режиме ожидания — на 47% быстрее благодаря новому чипу. Новый чип также поддерживает четырехканальную оперативную память LPDDR5X со скоростью 8533 Мбит/с и хранилище UFS 4.0 с поддержкой Multi-Circular Queue (MCQ).
APU 780 внутри Dimensity 8300 делает его первым чипом в своем классе, поддерживающим генеративный искусственный интеллект со стабильным распространением и поддержкой LLM (до 10 миллиардов параметров).
Провайдер Imagiq 980 поддерживает датчики камеры с разрешением до 320 Мп и запись видео 4K со скоростью 60 кадров в секунду.
Вдобавок, Dimensity 8300 оснащён встроенным модемом 5G, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4. Первым смартфоном, который получит новый чип, станет Redmi K70E.
