Gizmochina сообщает, Xiaomi показала сразу три собственных чипсета для разных направлений своей экосистемы. Главным из них стал флагманский Xring O3, который компания связала с результатом 5,22 млн баллов в AnTuTu и поддержкой памяти LPDDR6.
Xring O3 построен по 3-нм техпроцессу и получил 10-ядерный процессор. Xiaomi заявляет прирост производительности CPU до 60%, а также 16-ядерную графику G2-Ultra NX, у которой быстродействие, по данным компании, выросло до 85%, а энергоэффективность — на 64%.
Чип также стал для Xiaomi первым мобильным решением с поддержкой LPDDR6. Пропускная способность памяти достигает 113,8 ГБ/с. Для задач с ИИ заявлены 200 TOPS тензорной производительности, 3,13 TFLOPS в векторных вычислениях и рост NPU на 45%.
По словам Xiaomi, разработка Xring O3 заняла 459 дней. Компания также утверждает, что ускорение ИИ распределено между CPU, GPU, ISP, DPU и ADSP, а статическая задержка составляет 82 нс.
Xring O3 станет основой не только для Xiaomi 18 Fold, но и для Pad 9 Pro Max. Оба устройства запланированы к запуску в сентябре в Китае, а предзаказы на Xiaomi 18 Fold компания уже начала принимать.
Сам Fold компания описывает как широкоформатный складной смартфон. Предзаказы на него Xiaomi начала принимать до сентябрьской презентации.
Помимо O3, Xiaomi представила еще два чипа. Xring O100 выполнен по 6-нм техпроцессу и использует near-memory AI-архитектуру, которая должна снижать узкие места при работе с памятью. Компания заявляет пропускную способность до 1,22 Тбит/с и рассчитывает на применение этого чипа в ИИ-функциях на смартфонах, в автомобилях и роботах.
Третий чип, Xring D100, ориентирован на интеллектуальное вождение. Это первый отечественный 3-нм AI-чип Xiaomi для этой области, с 20-ядерным CPU и 16-ядерным NPU. Он поддерживает до 160 ГБ объединенной памяти и умеет запускать локально ИИ-модели с параметрами до 200 млрд.
Разработка Xring D100 уже завершена, а коммерческий запуск запланирован на 2027 год.
Ранее Xiaomi 18 Fold фигурировал лишь как прототип под рабочим названием Xiaomi 18 Fold: тогда речь шла о тестировании широкоформатного складного смартфона и утечке от инсайдера. Теперь Xiaomi уже связала этот аппарат с чипом Xring O3 и начала принимать на него предзаказы до сентябрьской презентации.
