Samsung Electronics намерена наращивать выпуск обычных модулей памяти DDR5 и SSD через подрядчиков, а собственные площадки направить на более дорогие продукты, включая HBM. Компания не планирует расширять внутренние линии для сборки модулей, которые применяются в ПК, ноутбуках и серверах. Вместо этого она увеличит заказы партнёрам по сборке и тестированию полупроводников.
По данным отраслевых источников, Samsung ещё с июня прошлого года просит партнёров вкладываться в дополнительные линии для модулей DDR5 и SSD. В этом году компания также предложила ускорить расширение мощностей относительно первоначальных планов. Решение связано с ограниченным пространством на собственных предприятиях по корпусированию и тестированию чипов.
На площадках Samsung в Чхонане и Оньяне высвобождают оборудование и производственные зоны для продвинутой упаковки, в том числе для HBM. Эти микросхемы используют многослойную компоновку и требуют более сложных производственных процессов. Обычные модули DDR5 собрать проще: на печатную плату методом поверхностного монтажа устанавливают заранее упакованные чипы DRAM и NAND, а также пассивные компоненты.
Dreamtech начала массово выпускать модули DDR5 в Индии в ноябре прошлого года. В июне компания одобрила закупку оборудования для переоборудования и расширения первого завода в индийской Нойде. Раньше предприятие собирало печатные платы для смартфонов, теперь там создают крупную линию по производству модулей памяти. Работы должны завершиться в сентябре, после чего мощности будут наращивать постепенно.
В перспективе завод Dreamtech рассчитывает выпускать свыше 50 млн модулей в год. Hanyang Digitech повышает производительность действующего предприятия во Вьетнаме. В первой половине года компания вложила более 31,5 млрд вон в новое оборудование и автоматизацию производственных процессов.
SFA Semicon перевозит на филиппинский завод оборудование для тестирования DDR5 и сборки модулей, которое ранее работало на кампусе Samsung в Оньяне. Первый этап проекта планируют запустить в ноябре, второй намечен на второй квартал следующего года. Компания уже занимается упаковкой чипов памяти FBGA в Чхонане, а финальное тестирование и сборку модулей проводит на Филиппинах.
Samsung начинает строительство нового предприятия для HBM на кампусе в Оньяне стоимостью 6 трлн вон. Его ввод займёт несколько лет. Отдельный завод финальной обработки во вьетнамской провинции Тхайнгуен, в который вложат $1,5 млрд, сосредоточится на тестировании более старых типов памяти: DDR4, LPDDR4, NAND, UFS.