Железо
Железо
Intel готовит Nova Lake Edge без P-ядер и с 12 Xe
25.05.2026
Железо
Huawei заявила о чипах класса 1,4 нм к 2031 году
25.05.2026
Железо
Huawei показала Kirin 2026 с плотностью до 238 MTr/мм²
25.05.2026
Железо
Huawei переводит разработку чипов Kirin на масштабирование Tau
25.05.2026
Железо
Huawei заявила о цели выйти на плотность чипов класса 1,4 нм
25.05.2026
Железо
Huawei выпустит Kirin с Logic Folding осенью 2026 года
25.05.2026
Железо
Huawei представила закон Tau и выпустит Kirin с ним осенью
25.05.2026
Показать ещё
Ранее
