Минпромторг отменил конкурс на разработку российского оборудования для производства электронных компонентов стоимостью около 835 млн рублей. Закупку объявили 1 июня, а до подведения итогов, намеченных на 17 июня, ведомство решило ее не проводить. Формальным основанием стало письмо Российской академии наук, где проект признали нецелесообразным.
Речь шла не о линии сборки микросхем в целом, а о трех типах опытных установок для работы с необожженной керамикой. Такое оборудование используют при выпуске корпусов микросхем, СВЧ-модулей и других компонентов, где нужны многослойные керамические структуры. В конкурсной документации проект позиционировали как альтернативу решениям словенской KEKO, одного из заметных поставщиков оборудования для LTCC- и HTCC-процессов.
План включал разработку установки для формирования отверстий в керамике, системы резки керамических листов, а также оборудования для сборки и прессования многослойных пакетов. Это узкий, но важный сегмент электронного машиностроения. Без таких стадий нельзя собрать часть высокочастотных модулей, корпусов для силовой электроники и подложек для сложных микросборок.
Отмена выглядит не как единичная правка закупки, а как продолжение пересмотра всей программы импортозамещения в электронном машиностроении. В конце 2025 года Минпромторг уже снимал часть проектов по разработке материалов для полупроводниковой отрасли. Тогда причины на уровне официальных формулировок подробно не раскрывались, а участники рынка связывали решения с ограничениями бюджета и перерасстановкой приоритетов.
Теперь к вопросу добавилась экспертиза РАН. Ее вывод в опубликованных материалах не расшифрован, но логика понятна даже без полного текста письма. Если в установке остаются критические импортные узлы, проект решает задачу частично: Россия получает локальную интеграцию и часть механики, а зависимость по приводам, системам контроля, вакуумным модулям или измерительной электронике сохраняется.
Для отрасли это болезненный сценарий, потому что рынок оборудования для микроэлектроники и смежных процессов давно контролируют специализированные иностранные производители. В сегменте керамики и многослойных структур конкуренция идет не с универсальными станкостроителями, а с компаниями, которые десятилетиями дорабатывали точность позиционирования, ламинирование, пробивку и резку под конкретные технологические цепочки. Заменить такую технику одной опытно-конструкторской работой трудно даже при полном финансировании.
Проблема упирается и в деньги. Ранее сообщалось, что программе развития электронного машиностроения на 2026-2028 годы не хватает более 33 млрд рублей. На этом фоне проект за 835 млн рублей уже не выглядит исключением. Скорее это пример того, как ведомство отсекает разработки с длинным циклом окупаемости или неочевидным эффектом для технологической независимости.
При этом сама потребность в оборудовании для керамических подложек и корпусов никуда не исчезла. Такие технологии применяют в телеком-аппаратуре, радиолокации, силовой электронике и оборонных изделиях. Спрос на них в России поддерживается не столько массовым потребительским рынком, сколько нишами, где импортозамещение упирается не в бренд на корпусе, а в контроль над всей производственной цепочкой.
Следующим маркером станет судьба аналогичных тендеров во второй половине 2026 года. Если Минпромторг вернется к теме с более узким техническим заданием или разобьет проект на несколько этапов, это покажет готовность сохранить направление хотя бы в сокращенном виде. Если новых закупок не будет, дефицит в 33 млрд рублей начнет напрямую определять не только сроки, но и перечень технологий, которые государство готово развивать внутри страны.