Intel объявила о технологии, которая позволит собирать чиплетные корпуса размером 240 × 240 мм. Это примерно в 24 раза больше стандартного фотошаблона, на который сегодня ориентируются производители полупроводников. Формат особенно нужен для ИИ-систем: там один корпус всё чаще собирает несколько вычислительных кристаллов и память.
В компании говорят, что уже отработали инкапсуляцию без пустот на корпусах с семью кристаллами. Заодно удалось частично убрать проблемы с деформацией подложки на больших площадях.
Для Intel это не просто очередной показ инженерных возможностей. Тут борьба идёт за сегмент, где размер корпуса и плотность компоновки всё чаще важнее, чем один монолитный кристалл.
На практике это попытка сильнее зацепиться за рынок крупных ИИ-ускорителей и серверных платформ. Там сейчас конкурируют Nvidia, AMD и сама Intel Foundry как контрактный производитель. Схема «один чип — одна задача» постепенно уходит в сторону сборок из нескольких специализированных блоков, и упаковка уже стала одним из главных ограничений.
По срокам у проекта тоже есть ориентир. Intel говорит не только о текущем увеличении допустимого размера корпусов, но и о росте этого предела более чем в 12 раз к 2028 году.
На фоне того, что Nvidia столкнулась с инженерными ограничениями при попытке разместить два GPU на одной подложке в проекте Rubin Ultra, шаг Intel выглядит как попытка снять один из самых неприятных барьеров для будущих ИИ-чипов.