Huawei выпустила SSD OceanDisk 1800 объемом до 122,88 ТБ

Huawei представила корпоративные SSD OceanDisk 1800 для дата-центров и ИИ-инфраструктуры в версиях на 61,44 ТБ и 122,88 ТБ. Главная особенность серии не в емкости, а в сборке: компания размещает кристаллы NAND прямо на печатной плате, без классической корпусировки в BGA или TSOP.

Для Huawei это способ обойти физические ограничения, которые усилились после американских санкций 2019 года. Компания не может закупать у ведущих поставщиков NAND-память, произведенную с использованием американских технологий. В результате Huawei опирается на китайскую YMTC и ее 3D NAND Xtacking 4.0 с 232 слоями. Это заметно меньше, чем у актуальных чипов Samsung, SK hynix и Micron, где счет уже идет на 300 с лишним слоев, а в отдельных дорожных картах и выше.

Схема Die-on-Board позволяет повысить плотность размещения памяти без перехода на более высокий стек слоев. Цена вопроса не только в емкости. Такая компоновка убирает часть этапов корпусирования, но переносит сложность в другую точку: инженерам нужно решить теплоотвод, ремонтопригодность и устойчивость сигнала на плате. Для серверного накопителя это важнее красивой схемы в презентации.

По объему Huawei вошла в клуб, где игроков немного. У Solidigm уже есть корпоративный SSD на 122,88 ТБ в форм-факторе E1.L, у Kioxia и Samsung также есть накопители для гиперскейлеров с сопоставимой емкостью. Разница в том, что эти компании добираются до такого объема через более плотную память и зрелые линии упаковки, а Huawei делает ставку на альтернативную интеграцию.

Спрос на такие устройства растет вместе с ИИ-кластерами. По оценкам TrendForce, серверы для ИИ в 2026 году останутся одним из главных драйверов закупок корпоративных SSD, потому что обучение и инференс требуют все больше локального быстрого хранения рядом с GPU. Huawei уже заявила и следующий шаг — версию на 245 ТБ. Если компания доведет ее до серийных поставок с приемлемым ресурсом и энергопотреблением, это будет уже не локальный инженерный трюк, а заявка на собственную нишу в корпоративных системах хранения.

Максим Третьяков

Технический обозреватель, пишет в основном про рынок мобильных телефонов и автомобильные технологии. Максим подготовил 740 материалов, в которых анализирует запуск флагманских линеек смартфонов (включая бренды Xiaomi и Apple), развитие нейросетевых функций в потребительских гаджетах и актуальное состояние отечественного автопрома. Его экспертиза охватывает как аппаратные новинки — от концептов видеокарт до умных колец, — так и правовые аспекты технологического рынка.