Категории Железо

ASML ускоряет поставки для Terafab, выпуск чипов намечен на 2028 год

ASML ускоряет поставки для Terafab, выпуск чипов намечен на 2028 год

Совместный проект Tesla и SpaceX по производству чипов Terafab рассчитан на выпуск процессоров для ИИ и других микросхем, необходимых компаниям. Илон Маск сообщил об этом 20 октября во время трансляции квартальной конференции SpaceX.

Основное предприятие Terafab планируют разместить в Гиббонс-Крик, штат Техас. Маск назвал возможным запуск массового производства в третьем или четвёртом квартале 2028 года, но подчеркнул, что сроки крайне напряжённые. По его словам, у этой оценки большая погрешность: компания не знает, удастся ли выполнить план.

До запуска основной площадки команда хочет получить работоспособный тестовый чип. Его рассчитывают изготовить примерно в мае или июне 2027 года в исследовательском центре Terafab в Остине. Для испытания производственного процесса используют схемы статической оперативной памяти SRAM. Такой образец нужен для отработки технологии и отличается от будущих серийных чипов.

Маск описывал техасский комплекс как площадку, где будут производить, упаковывать и проверять логические микросхемы и чипы памяти. Проект должен выпускать компоненты, обеспечивающие 1 ТВт вычислительной мощности в год для ИИ и робототехники. Строительство заводов по производству современных логических микросхем в США может занимать три года и более.

Читайте также:

На конференции Маска спросили, заказала ли SpaceX установки ASML для литографии в экстремальном ультрафиолете, или EUV. Он не ответил прямо, а поблагодарил ASML и остальных поставщиков за ускорение поставок оборудования. EUV-установки используют при изготовлении самых современных чипов. Проекту также нужно получить достаточное количество сложного производственного оборудования.

К проекту также намерена присоединиться Intel. Компания сообщила об этом в апреле, но участники не раскрыли, как будет устроена их совместная работа. Ранее в октябре Маск говорил об обсуждении возможного сотрудничества с производителем чипов TSMC, а затем заявил, что Terafab намерена управлять предприятием самостоятельно. Соглашение об участии TSMC компании не объявляли.

В июле ASML уже учитывала Terafab в планах поставок оборудования на 2027 и 2028 годы; тогда компания также сообщала, что мощности по EUV-литографии на 2027 год почти распроданы. Нынешние слова Маска об ускорении поставок продолжают эту историю, хотя он не подтвердил заказ EUV-установок.

Опубликовано:
Илья Игнатов